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利扬芯片1月23日公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。
利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，炒股配资专业目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用全自动研削拋光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。
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